１０台以上のラズパイ４ケースの廃熱性能を計測してみての印象
- 負荷状態が２，３分程度続く程度なら何をしなくてもまあまあ廃熱性能は間に合っている
- ＣＰＵに小さなヒートシンクを付けるだけでは廃熱性能の改善はそう大きくない。負荷時に無しより１，２分程度サーマルスロットリング発生が伸びる程度
- ケース全体に熱を逃がすケースならば高負荷状態が続いてもサーマルスロットリングが発生しない程度の廃熱性能を得られる
- ファンが回って冷却していれば高負荷が長時間続いてもサーマルスロットリングの発生を抑えられる
- 小さなツインファンは比較的静かではあるが、冷却性能はシングルファン(4cm) よりは小さいよう
- ケースに付属してくるようなシングルファン(4cm) はノイズが大きく、耳障りの場合が多い
注意：上記は室温18-22℃程度の環境での個人的な実感から